「Leica DCM8 3D表面測量分析系統介紹」(105/3/17)

「Leica DCM8 3D表面測量分析系統介紹」(105/3/17)

Leica DCM 8 是一套結合共軛焦顯微技術和干涉測量技術的整合系統。在材料研究中,高精度表面分析發揮著重要的作用,它可以幫確保材料和組件實現最佳性能,但表面結構複雜,高傾斜度區域要求向解析度至微米等級,而關鍵性微觀峰谷則要求縱向解析達奈米等級。 共軛焦顯微技術可提升側向解析度,但需要干涉測量技術來實現奈米以下的縱向解析度。因此Leica 將這兩種測量技術相結合,推出多功能超高速3D 表面測量系統 Leica DCM 8為所有測量觀察任務提供一個完整的解析方案。


時 間:2016年3月17日(星期四)
10:00 - 11:00 3D 表面測量技術原理及應用
11:00 - 12:00 系統實機展示
13:30 - 15:00 開放樣品測試

地 點:臺灣大學生物科技館(長興街81號)一樓會議室

主 講 人:Ms. Veronique Teo, Leica Microsystems

主辦單位:國立台灣大學生物資源暨農學院 共同儀器中心

合辦單位:美嘉儀器股份有限公司、臺大生物技術研究中心

報名網址: http://goo.gl/fz0JGh