Leica DCM 8 是一套結合共軛焦顯微技術和干涉測量技術的整合系統。在材料研究中，高精度表面分析發揮著重要的作用，它可以幫確保材料和組件實現最佳性能，但表面結構複雜，高傾斜度區域要求向解析度至微米等級，而關鍵性微觀峰谷則要求縱向解析達奈米等級。 共軛焦顯微技術可提升側向解析度，但需要干涉測量技術來實現奈米以下的縱向解析度。因此Leica 將這兩種測量技術相結合，推出多功能超高速3D 表面測量系統 Leica DCM 8為所有測量觀察任務提供一個完整的解析方案。

時 間：2016年3月17日(星期四)
10:00 - 11:00 3D 表面測量技術原理及應用
11:00 - 12:00 系統實機展示
13:30 - 15:00 開放樣品測試

地 點：臺灣大學生物科技館(長興街81號)一樓會議室

主 講 人：Ms. Veronique Teo, Leica Microsystems

主辦單位：國立台灣大學生物資源暨農學院 共同儀器中心

合辦單位：美嘉儀器股份有限公司、臺大生物技術研究中心

報名網址： http://goo.gl/fz0JGh